金博宝下注 常规设计参数详解2021-08-19
一流的生产来自一流的设计,PCB的生产离不开你设计的配合,各位工程师请按常规生产制作工艺详解来进行设计相关设计参数详解：一．via过孔(就是俗称的导电孔)1、最小孔径:0.3mm(12mil)2、最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(
金博宝下注 焊接技术详解2021-08-19
金博宝下注 发展历程，一种明显的趋势是回流焊技术。基本上是传统插装件也可用回流焊工艺，这就是一般所说的通孔回流焊接。好处是在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本到最低。然而温度敏感元件却限制了回流焊
pcb线路板铜箔工艺发展2021-08-19
(一)世界铜箔生产的发展简况 1937 年美国的Anaconda公司炼铜厂开始建立了铜箔生产业。当时的铜箔只是用于木层房顶的防水方面。20 世纪50 年代初，由于金博宝下注 业的出现，铜箔业才成为重要的与电子信息产业
pcb多层覆铜板板材等级划分详解2021-08-19
1.FR-4 A1级PCB多层覆铜板 此级主要应用于、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。该系列产品之质量完全达到世界一流水平，为本公司档次最高，性能最佳的产品。 2.FR-4 A2级PCB多层覆
pcb多层板网印问题详解2021-08-19
1.网版方面的故障 网版方面的故障，有制网版时产生的问题，也有PCB多层板网印过程中网版产生的问题，本文仅就PCB多层板网印过程中网版出现的故障原因及对策加以叙述。 1.1堵孔 初次使用的新网版时印料
pcb多层板表面阻焊层的应用2021-08-19
一、PCB多层板表面阻焊层的应用PCB多层板的阻焊膜是一个永久性的保护层，它不仅在功能上具有防焊、保护、提高绝缘电阻等作用，而且对PCB多层板的外观质量也有很大影响。早期阻焊膜印刷是先使用阻焊底片制作网版图
pcb多层板盲孔电镀技术详解2021-08-19
随着电子产品向短、薄、轻、小和高性能方向发展，作为承载电子器件的PCB多层板布线密度和孔密度越来越高，致使其制造过程越来越复杂。为顺应PCB多层板制作需要，一方面企业不断更新设备，另方面内部节约挖潜，通过研究、
PCB多层板表面处理与湿式制程2021-08-19
1、Abrasives 磨料，刷材 对PCB多层板面进行清洁前处理而磨刷铜面所用到的各种物料，如聚合物不织布，或不织布掺加金刚砂，或其砂料之各型免材，以及浮石粉(Pumice Slurry)等均称之为 Abrasives 。不过这种掺和
PCB多层板铜镀层及镀镍层的性质及用途详解2021-08-19
1、PCB多层板铜镀层的性质及用途： PCB多层板铜镀层呈美丽的玫瑰色，性质柔软，富有延展性，易于抛光，并具有良好的导热性和导电性。但它在空气中易于氧化，从而迅速失去光泽，因而不适合作为防护—装饰性镀层的“表
pcb多层板制程问题原因2021-08-19
1. PCB多层板制程上发生的问题千奇百怪, 而制程工程师往往担任起法医-验尸责任(不良成因分析与解决对策).。故发起此讨论题, 主要目的为以设备区逐一讨论分上包含人, 机, 物, 料, 条件上可能会导致产生的问
丝网印刷在pcb多层板制造中的应用2021-08-19
随着网印技术的不断发展，用于PCB多层板行业的新型网印材料、网印工艺及检测设备已日臻完善，使得当前的网印工艺技术能够适应高密度的PCB多层板生产。丝网印刷在PCB多层板制造中的应用主要有以下三个方面： a
pcb多层板参数详解2021-08-19
电子设备高频化是发展趋势，尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展信息产品走向高速与高频化及通讯产品走向大速度快的无线之语音、视像和数据规范化。因此发展的新一代产品需要PCB多层板，卫星系统、计算机等通
188金宝搏网页版稳定版
