教你如何降低金博宝下注 设计中的RF效应？2021-08-19
印刷线路板零碎的互连包括：芯片到电路板、金博宝下注 内互连以及线路板与内部器件之间的三类互连。在RF设计中，互连点处的电磁特性是工程设计面临的次要成绩之一，本文引见上述三类互连设计的各种技巧，内容触及器件装
印刷线路板设计中可能产生的基板问题详解2021-08-19
在印刷线路板设计进程中基板产生的问题主要有以下几点：一、各种锡焊问题景象征兆：冷焊点或锡焊点有爆破孔。反省办法：浸焊前和浸焊后对孔停止常常分析，以发现铜受应力的中央，此外，对原材料实行进料检验。能够的缘由：1.
印刷线路板覆铜箔层压板方法2021-08-19
PCB多层板覆铜箔层压板是制造印刷线路板的基板资料，它除用作支撑各种元器件外，并能终了它们之间的电气联接或电绝缘。印刷线路板覆箔板的制造进程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强资料浸渍环氧树脂、酚醛树
pcb多层板检测技术2021-08-19
随着表面贴装技术的引人，PCB多层板的封装密度飞速增加。因此，即使对于密度不高、一般数量的PCB多层板，PCB多层板的自动检测不但是基本的，而且也是经济的。在复杂的PCB多层板检测中，两种常见的方法是针床测试法和双探
教你如何设计混合信号印刷线路板！2021-08-19
PCB多层线路板 模拟电路的工作依赖连续变化的电流和电压。数字电路的工作依赖在接收端根据预先定义的电压电平或门限对高电平或低电平的检测，它相当于判断逻辑状态的“真”或“假”。在数字电路的高电平和低电
PCB多层板镀层不良原因2021-08-19
1、针孔。针孔是由于镀件表面吸附着氢气，迟迟不释放。使镀液无法亲润镀件表面，从而无法电析镀层。随着析氢点周围区域镀层厚度的增加，析氢点就形成了一个针孔。特点是一个发亮的圆孔，有时还有一个向上的小尾巴“”
影响PCB多层板外观因素2021-08-19
1、概述随着pcb多层板制造技术的快速发展，用户现在不仅对pcb多层板的内在质量（内在质量是指孔电阻、铜箔厚度、通断测试、可焊性等）要求愈来愈高，还对pcb多层板的外观提出了更高的要求，比如：油墨颜色要均匀无杂质、铜
FPC柔性线路板的优点及用途2021-08-19
FPC柔性线路板可以解决电子产品中最小化设计/封装问题。以下是在这些方面具有的独特优点: 1)用一个FPC柔性线路板或硬软电路代替多层刚性板和连接器。 2) 代替刚性板/带状电缆装备。 3) 用实心的或图
金博宝下注 光致成像工艺详解2021-08-19
什么是金博宝下注 光致成像工艺呢？不少人对这个工艺不是很了解，下面有金博宝下注 抄板工程师给大家简单介绍什么金博宝下注 光致成像工艺。金博宝下注 光致成像工艺是对涂覆在金博宝下注 基材上的光致抗蚀剂进行曝光，使其硬
金博宝下注 技术在FPC柔性线路板上贴装SMT的几种方案2021-08-19
根据贴装精度要求以及元件种类和数量的不同，目前常用的方案如下几种：方案1、多片贴装：多片FPC柔性线路板靠定位模板定位于托半上，并全程固定在托板上一起SMT贴装。1. 适用范围：A、 元件种类：片状元件一般体积大于0603
提高PCB多层板层压品质的几种工艺技术2021-08-19
由于电子技术的飞速发展，促使了pcb线路板技术的不断发展。pcb线路板经由单面-双面一多层发展，并且pcb多层板的比重在逐年增加。pcb多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而pcb多层板制造的一个重要工序
pcb多层板甩铜原因解析！2021-08-19
一、 PCB多层板厂制程因素： 1、铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌（俗称灰化箔）及单面镀铜（俗称红化箔），常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um 以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。客户
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