开关电源类金博宝下注 设计规范2021-08-19
一、 从原理图到金博宝下注 的设计流程 建立元件参数->输入原理网表->设计参数设置->手工布局->手工布线->验证设计->复查->CAM输出。 二、 参数设置相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于
印刷线路板温升因素分析及散热技巧详解2021-08-19
电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对印刷线路板进行散热处理十分重要。 一、印刷线路板温升因素分析
金博宝下注 丝印网板制作工艺2021-08-19
今天，我们来聊一聊金博宝下注 中丝印网板制作的工艺：金博宝下注 丝印网板制作工艺一.绷网绷网步骤：网框清理--水平检校--涂底层胶--拉网--测张力--涂粘胶--下网、封边--储存 作业说明：1.因网框重复使用，网框四周有残存之
金博宝下注 OSP表面处理工艺详解2021-08-19
今天，小编来给大家讲解一下金博宝下注 的OSP表面处理工艺：OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有
金博宝下注 设计之黄金法则2021-08-19
尽管目前半导体集成度越来越高，许多应用也都有随时可用的片上系统，同时许多功能强大且开箱即用的开发板也越来越可轻松获取，但许多使用案例中电子产品的应用仍然需要使用定制金博宝下注 。在一次性开发当中，即使一个
金博宝下注 热风整平工艺技术详解2021-08-19
热风整平技术是目前应用较为成熟的技术，但因为其工艺处于一个高温高压的动态环境中，品质难以控制稳定。本文将对热风整平工艺控制介绍一点心得。 热风整平焊料涂覆ＨＡＬ(俗称喷锡)是近几年线路板厂使用较为广泛的一
印刷线路板的蚀刻工艺及过程控制2021-08-19
印刷线路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程，本文就对其最后的一步--蚀刻进行解析。目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也
FPC柔性线路板设计中的常见问题2021-08-19
一、焊盘的重叠 1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。 2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘
印刷线路板的层数详解2021-08-19
印刷线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。首先是单面板，在最基本的印刷线路板上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种印刷线路板叫作单面
金博宝下注 设计中CAM技术的应用2021-08-19
随着金博宝下注 的线路设计越来越复杂，线路密度越来越高，金手指也由单纯的手指图形向各种奇特外形开展（如手指形、圆形、方形、甚至有局部线路需求用金手指消费线镀厚金）。传统的金手指电镀中采用手工包抗电镀蓝胶纸
金博宝下注 镀覆废液详解2021-08-19
从久远来看，PCB镀覆废液在综合应用上投资，可以浪费资金降低本钱。 PCB镀覆运用多种化学商品。这些化学商品发生的废弃液经综合应用处置对化工消费均爲有用资料，而一旦由消费进程中排出就成爲最无害的物质。PCB镀覆
降低汽车金博宝下注 缺陷率的六大方法2021-08-19
汽车电子市场是继电脑、通讯之后金博宝下注 的第三大使用范畴。随着汽车从传统意义上的机器商品，逐渐演化、开展成爲智能化、信息化、机电一体化的高技术商品，电子技术在汽车上的使用已非常普遍，无论是发起机零碎，还
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