金博宝下注 钻孔垫板该如何选择？2021-08-19
金博宝下注 钻孔用上垫板的要求是：有一定表面硬度防止钻孔上表面毛刺。但又不能太硬而磨损钻头。要求上下垫板本身树脂成分不能过高，否则钻孔时将会形成熔融的树脂球黏附在孔壁。导热系数越大越好大，以便能迅速将钻
何谓188金宝搏欢迎您 加工红胶制程？2021-08-19
何谓188金宝搏欢迎您 加工「红胶」制程？ 其实其正确名称应该是SMT「点胶」制程，因为大部分的胶都是红色的，所以才俗称「红胶」，实际上另外也有黄色的胶，这就跟我们经常称电路板表面的「solder mask」为「绿漆」是一样的道理
关于半导体行业中芯片市场增长预测值2021-08-19
高德纳出生于威斯康辛州密歇根湖畔的密尔沃基。他是现代计算机科学的鼻祖，并且是文艺复兴时期式的天才人物。 根据高德纳预测的数据表明全球半导体收入预计在3480亿年达到3480亿美元,将会比2016年增长了2.2%。
程序怎么烧录进IC中-188app金宝搏网2021-08-19
在188app金宝搏网 中，要想让金博宝下注 实现预期特定的功能，除了硬件之外，还要软件的支持。有软件就需要在188app金宝搏网 工艺中加入“烧录”这一程序------将程序“搬运”到IC中。下面电子的技术员就给大家介绍一下“烧录”这项
金博宝下注 制造中选择性波焊的使用条件2021-08-19
真没想不到，到现在还有许多的金博宝下注 还在走波峰焊接(Wave Soldering)的制程，我还以为波峰炉早已经被放进了博物馆了呢！不过现在走的大部分都是选择性波峰焊接(Selective Wave Soldering)制程，而不是早期那种将整
188app金宝搏网 烤板工序详解2021-08-19
在188app金宝搏网 之前，有一道工序是很多PCBA一站式服务商厂家都会忽视的，那就是烤板。烤板可以去除金博宝下注 以及电子元器件上的水分，而且金博宝下注 到达一定温度以后，助焊剂能更好的与元器件和焊盘结合。焊接的效果也会大
多层金博宝下注 板材详解！2021-08-19
众多多层金博宝下注 行业的从业者都知道，影响金博宝下注 产品质量的因素有很多。比如我们常知道的188金宝搏欢迎您 加工设备、工艺、技术以及金博宝下注 的设计等。其中，对于PCB板材的选择也是非常重要的。选择合适的基板材料不
电子产品CMF设计发展趋势2021-08-19
CMF设计 所谓CMF，即为一种工艺，主要应用于电子产品外观颜色、材料和基础的设计。工业产品设计所研究的是数码电子产品的外在形象。C-color，M-material，F-finish。属产品工业设计后端,颜色材料表面处理方面的研究。
为你讲解金博宝下注 分板技巧2021-08-19
金博宝下注 分板是pcba加工中的一个重要工序。很多时候，为了提高PCB的产量和188金宝搏欢迎您 加工的速度会将板子进行拼板。而加工完成后，就需要对金博宝下注 进行分板工序。下面电子的技术员就给大家介绍一下三种金博宝下注 分
188金宝搏欢迎您 加工基本工艺构成要素2021-08-19
188金宝搏欢迎您 加工基本工艺构成要素：1、丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修2、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到金博宝下注 的焊盘上，为电子元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝
188app金宝搏网 清洗剂怎样选择2021-08-19
188app金宝搏网 清洗剂的选择 188app金宝搏网 清洗离不开面对选择各种不同的清洗剂，选择合适的清洗剂及清洗方式是高效清除188app金宝搏网 污染物的前提。清洗剂材料主要包括溶剂（水或醇类）、表面活性剂（润湿剂、皂化剂、乳化剂和分散剂）
BGA焊接的诊断及处理,pcba加工2021-08-19
BGA的焊接是pcba加工的重要工序，但由于BGA焊后检查和维修比较困难，必须使用X射线透视才能确保焊接连接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接时对BGA焊接不良的诊断就至关重要了。 1、常见的BGA焊接不良现象描述有
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