pcb线路板板元件接线方式！2021-08-19
在PCB出现之前，电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。而如今，电线仅用在实验室做试验应用而存在；印刷电路板在电子工业中已肯定占据了绝对控制的地位。下面跟小编来看看金博宝下注 板元件之间的接线方式
何为PCBA包工包料？2021-08-19
包工包料是一个广泛的概念，在PCBa加工领域指的是供应商提供从电路板生产、原材料采购、加工、测试、组装等全流程服务，为客户节约时间、周期、库存等方面的成本。目前这种方式越来越成为系统集成商、产品制造商
一次电镀铜生产pcb多层线路工艺流程与优点2021-08-19
生产双面或多层金博宝下注 的工艺中，一般是采用打孔——化学沉铜——全板加厚电镀铜——图形转移——线路电镀铜——碱性蚀刻——生产工艺全板加厚电镀铜的目的是增加化学沉铜层的强度。由于在电镀铜过程中，电流密
金博宝下注 零件掉落 该如何着手分析2021-08-19
金博宝下注 零件掉落似乎是很多制程及品管工程人员的梦餍，只是每个人所遇到的问题都不尽相同，有鉴于许多人碰到这类问题大多不知道该从何下手开始分析，所以这里就来分享一些方法与步骤给大家参考。一般如果是PCB线路
什么是FPC？2021-08-19
FPC是柔性电路板的简称。柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。 FPC的特性： ⒈短：组装工时短
金博宝下注 无铅回焊之热循环试验2021-08-19
一、试验之目的 金博宝下注 无铅回焊对厚高多层板除了会造成板材的爆裂外，其次就是会将镀通孔的铜孔壁拉断，主要原因当然是板材在Z轴的CTE不管是α1 (55-60ppm/℃)或是α2(250ppm/℃)两者的Z轴热胀率（Z-CTE)，都远远
金博宝下注 封装之BGA2021-08-19
自1995年Motorola推行"球脚格列封装体"之半导体元件以来，在高脚数IC的封装领域中，已席卷天下毫无对手，连Intel当年的Pentium中央处理器（CPU），其320脚的QFP四面伸脚之封装法，也不得不俯首称臣，顺应潮流改成为P-BGA式的P
188金宝搏欢迎您 工艺 合成石过炉托盘2021-08-19
随着科技的进步，电子产品做得是越来越轻薄短小，相对地电子零件也就越来越细，连金博宝下注 (PCB)的厚度也越来越薄，0.5mm是我知道目前最薄的金博宝下注 厚度，这样薄的金博宝下注 在经过SMT Reflow(回焊炉)的高温时，非常容易
金博宝下注 工艺 COB与188金宝搏欢迎您 的制程先后关系2021-08-19
执行COB制程以前，必需要先完成188金宝搏欢迎您 加工作业，这是因为188金宝搏欢迎您 加工需要使用钢板(stencil)来印刷锡膏，而钢板必须平铺于空的金博宝下注 (bare PCB)上面，可以想象成使用模板喷漆，可是喷漆变成涂漆，如果要涂漆的墙面上已
金博宝下注 无铅焊接的隐忧（五）湿气敏感2021-08-19
一、完工板的CAF与Dendrites完工板一旦吸水，或无铅焊接採用水溶性助焊剂者，则不良“阳极性玻纤纱漏电”的危机将会大增。F R-4避免C A F的最佳做法，就是将原有极性很强吸湿性很高的Dicy硬化剂，改换成低吸湿的PN硬
金博宝下注 回焊之原理与管理（二）回焊曲线的分类2021-08-19
一、金博宝下注 回焊曲线的分类 一般而言，曲线可概分为(1)有鞍的RSS型(2)无鞍的L型(RTS型Rampto Spike)(3)长鞍型(LSP型Low Long Spike)现说明于后： (1)有鞍型： 从室温起步以1—1.5℃／sec的速率，将行走中的板子升温到
金博宝下注 工艺 COB对金博宝下注 设计的要求2021-08-19
由于COB没有IC封装的导线架，而是用金博宝下注 来取代，所以金博宝下注 的焊垫设计就便得非常的重要，而且Fihish只能使用电镀金或是ENIG，否则金线或是铝线，甚至是最新的铜线都会有打不上去的问题。 COB 的金博宝下注 设计要
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