188金宝搏欢迎您 加工厂的贴片打样加工的细节问题:2022-06-13
一、质量的定义就是第一次就做好;二、SMT加工中，没有LOADER也能够生产;三、贴片机应先贴小型元器件，后贴大型元器件;四、高速贴片机可贴装电阻、电容、IC和晶体管;五、静电的
X射线点料机在188金宝搏欢迎您 加工中的应用2022-06-13
X射线能够穿透不同的物体，可以借助它进行X-ray成像，检测不同物体内部的情况，但它的应用不止于此。随着科技的发展，电子产品日新月异，种类繁多，更新换代速度快，内部的零部件尺寸越来
车间管理职能2022-06-13
1.制订计划计划是任何经济管理工作的首要职能;是一切现代化大生产的共同特点;是各项工作的指南;是动员和组织企业职工完成用户需要的产品的重要工具。车间管理的计划职能首
防错料系统对SMT的影响2022-06-05
随着时代的发展，SMT防错料系统也应用在各种行业的厂家当中了，使用了该系统可以让机器实现了自动化标准，无需担心进错料了，今日我们就来分析一下SMT防错料系统的性能特点。1、此
贴片红胶常用知识2022-06-05
188金宝搏欢迎您 红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。188金宝搏欢迎您 红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红
SMT常用知识必懂知识2022-06-05
1.一般来说，SMT车间规定的温度为23±7℃;2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具:锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀;3. 一般常用的锡膏成份为Sn96.5%/Ag3%
工艺一般流程2022-06-05
印刷(红胶/锡膏)--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)-->焊接(采用热风回流焊进行
无铅焊接工艺2022-06-05
无铅焊接是另一项新技能，许多公司现已开端选用。这项技能始于欧盟和日本工业界，起先是为了在进行PCB拼装时从焊材中撤销铅成份。完成这一技能的日期一直在改变，起先提出在2004
造成物料损耗的基本原因?2022-06-05
1，吸嘴变形，堵塞，破损、真空气压不足，漏气，造成吸料不起 ，取料不正，识别通不过而抛料。解决方法:要求技术员必须每天点检设备，测试 NOZZLE中心，清洗吸嘴，按计划定期保养设备。2，弹簧张
避免的15个常见PCB焊接问题2022-06-05
焊桥焊点不良在过程中，焊料桥接主要与更小，更紧凑的组件有关。由于两个或多个关节之间不必要的连接而导致出现此问题。这会导致短路，最终损坏组件。这个问题特别具有挑战性，因为
PCB出货报告流程2022-06-05
PCB工序复杂以外，其出货前还有很多检验要做，今天我们一起来了解具体有哪些检验。一、基础检验板料信息：类型、成品板厚、外层铜箔、内层铜箔、翘曲度、油墨、颜色、位置、标记
仿制PCB板的过程2022-05-11
PCB仿板就是PCB抄板，如果简单来说，就是PCB克隆，是PCB设计的逆向工程。首先，将PCB板上的部件拆卸成BOM，然后将空板扫描成图片，通过板拷贝软件还原成PCB板图纸文件。将PCB板图纸文件
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