金博宝下注 光致成像工艺详解2021-08-19
什么是金博宝下注 光致成像工艺呢？不少人对这个工艺不是很了解，下面有金博宝下注 抄板工程师给大家简单介绍什么金博宝下注 光致成像工艺。金博宝下注 光致成像工艺是对涂覆在金博宝下注 基材上的光致抗蚀剂进行曝光，使其硬
金博宝下注 技术在FPC柔性线路板上贴装SMT的几种方案2021-08-19
根据贴装精度要求以及元件种类和数量的不同，目前常用的方案如下几种：方案1、多片贴装：多片FPC柔性线路板靠定位模板定位于托半上，并全程固定在托板上一起SMT贴装。1. 适用范围：A、 元件种类：片状元件一般体积大于0603
提高PCB多层板层压品质的几种工艺技术2021-08-19
由于电子技术的飞速发展，促使了pcb线路板技术的不断发展。pcb线路板经由单面-双面一多层发展，并且pcb多层板的比重在逐年增加。pcb多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而pcb多层板制造的一个重要工序
pcb多层板甩铜原因解析！2021-08-19
一、 PCB多层板厂制程因素： 1、铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌（俗称灰化箔）及单面镀铜（俗称红化箔），常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um 以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。客户
金博宝下注 常规设计参数详解2021-08-19
一流的生产来自一流的设计,PCB的生产离不开你设计的配合,各位工程师请按常规生产制作工艺详解来进行设计相关设计参数详解：一．via过孔(就是俗称的导电孔)1、最小孔径:0.3mm(12mil)2、最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(
金博宝下注 焊接技术详解2021-08-19
金博宝下注 发展历程，一种明显的趋势是回流焊技术。基本上是传统插装件也可用回流焊工艺，这就是一般所说的通孔回流焊接。好处是在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本到最低。然而温度敏感元件却限制了回流焊
pcb线路板铜箔工艺发展2021-08-19
(一)世界铜箔生产的发展简况 1937 年美国的Anaconda公司炼铜厂开始建立了铜箔生产业。当时的铜箔只是用于木层房顶的防水方面。20 世纪50 年代初，由于金博宝下注 业的出现，铜箔业才成为重要的与电子信息产业
pcb多层覆铜板板材等级划分详解2021-08-19
1.FR-4 A1级PCB多层覆铜板 此级主要应用于、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。该系列产品之质量完全达到世界一流水平，为本公司档次最高，性能最佳的产品。 2.FR-4 A2级PCB多层覆
pcb多层板网印问题详解2021-08-19
1.网版方面的故障 网版方面的故障，有制网版时产生的问题，也有PCB多层板网印过程中网版产生的问题，本文仅就PCB多层板网印过程中网版出现的故障原因及对策加以叙述。 1.1堵孔 初次使用的新网版时印料
pcb多层板表面阻焊层的应用2021-08-19
一、PCB多层板表面阻焊层的应用PCB多层板的阻焊膜是一个永久性的保护层，它不仅在功能上具有防焊、保护、提高绝缘电阻等作用，而且对PCB多层板的外观质量也有很大影响。早期阻焊膜印刷是先使用阻焊底片制作网版图
pcb多层板盲孔电镀技术详解2021-08-19
随着电子产品向短、薄、轻、小和高性能方向发展，作为承载电子器件的PCB多层板布线密度和孔密度越来越高，致使其制造过程越来越复杂。为顺应PCB多层板制作需要，一方面企业不断更新设备，另方面内部节约挖潜，通过研究、
PCB多层板表面处理与湿式制程2021-08-19
1、Abrasives 磨料，刷材 对PCB多层板面进行清洁前处理而磨刷铜面所用到的各种物料，如聚合物不织布，或不织布掺加金刚砂，或其砂料之各型免材，以及浮石粉(Pumice Slurry)等均称之为 Abrasives 。不过这种掺和
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