对pcb高频板设计的实用技巧总结！2021-08-19
PCB高频板设计的目标是更小、更快和成本更低。而由于互连点是电路链上最为薄弱的环节，在RF设计中，互连点处的电磁性质是工程设计面临的主要问题，要考察每个互连点并解决存在的问题。电路板系统的互连包括芯片到电
金博宝下注 无铅焊接的隐忧：焊环浮裂与引脚锡须2021-08-19
前面一篇介绍了pcb线路板无铅焊接中任意出现的焊点空洞，本文将介绍电路板无铅焊接中的另外两种隐忧：焊环浮裂与引脚锡须。SAC所形成的焊点与PCB之间还将存在更多的应力，而此应力又将是波焊后其焊点填锡浮离的主要
188金宝搏欢迎您 加工冷焊的原因及解决办法2021-08-19
在188金宝搏欢迎您 加工的焊接不良中，冷焊出现较少，但危害极大，因为它影响的是产品的长期稳定性，电气连接性问题往往出现在客户手中。188金宝搏欢迎您 加工冷焊现象主要体现为焊盘和元器件的焊锡外表或内部产生裂纹或者缺口。这种裂
PCB工艺PK：喷锡VS镀金VS沉金2021-08-19
金博宝下注 沉金和镀金的区别？沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺，许多客户都无法正确区分两者的不同，甚至有一些客户认为两者不存在差别，这是非常错误的观点，必须及时更正。那么这两种“金板”究竟对电路板会造
pcb线路板板元件接线方式！2021-08-19
在PCB出现之前，电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。而如今，电线仅用在实验室做试验应用而存在；印刷电路板在电子工业中已肯定占据了绝对控制的地位。下面跟小编来看看金博宝下注 板元件之间的接线方式
何为PCBA包工包料？2021-08-19
包工包料是一个广泛的概念，在PCBa加工领域指的是供应商提供从电路板生产、原材料采购、加工、测试、组装等全流程服务，为客户节约时间、周期、库存等方面的成本。目前这种方式越来越成为系统集成商、产品制造商
一次电镀铜生产pcb多层线路工艺流程与优点2021-08-19
生产双面或多层金博宝下注 的工艺中，一般是采用打孔——化学沉铜——全板加厚电镀铜——图形转移——线路电镀铜——碱性蚀刻——生产工艺全板加厚电镀铜的目的是增加化学沉铜层的强度。由于在电镀铜过程中，电流密
金博宝下注 零件掉落 该如何着手分析2021-08-19
金博宝下注 零件掉落似乎是很多制程及品管工程人员的梦餍，只是每个人所遇到的问题都不尽相同，有鉴于许多人碰到这类问题大多不知道该从何下手开始分析，所以这里就来分享一些方法与步骤给大家参考。一般如果是PCB线路
什么是FPC？2021-08-19
FPC是柔性电路板的简称。柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。 FPC的特性： ⒈短：组装工时短
金博宝下注 无铅回焊之热循环试验2021-08-19
一、试验之目的 金博宝下注 无铅回焊对厚高多层板除了会造成板材的爆裂外，其次就是会将镀通孔的铜孔壁拉断，主要原因当然是板材在Z轴的CTE不管是α1 (55-60ppm/℃)或是α2(250ppm/℃)两者的Z轴热胀率（Z-CTE)，都远远
金博宝下注 封装之BGA2021-08-19
自1995年Motorola推行"球脚格列封装体"之半导体元件以来，在高脚数IC的封装领域中，已席卷天下毫无对手，连Intel当年的Pentium中央处理器（CPU），其320脚的QFP四面伸脚之封装法，也不得不俯首称臣，顺应潮流改成为P-BGA式的P
188金宝搏欢迎您 工艺 合成石过炉托盘2021-08-19
随着科技的进步，电子产品做得是越来越轻薄短小，相对地电子零件也就越来越细，连金博宝下注 (PCB)的厚度也越来越薄，0.5mm是我知道目前最薄的金博宝下注 厚度，这样薄的金博宝下注 在经过SMT Reflow(回焊炉)的高温时，非常容易
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