SIP封装技术将会运用到iPhone手机上，为其实现更多的功能2021-08-19
最近流行的Apple Watch中最先进的技术就是SIP系统封装技术。Apple公司也由于这个技术获得了巨大的收益。SIP技术是System In Package封装技术的简称。这个技术可以减少产品的PCB用量，进而让它变得小巧且轻薄。Ap
PCB电路板品质检查及SMT技术的缺失2021-08-19
一、品质检查（一）、X-ray捡查组装后利用X-ray可看到BGA腹底隐藏銲点的搭桥、开路、銲料不足、銲料过量、掉球、失淮、爆米花，以及最常出现的空洞等缺失。下表为各种检验手法可实施的场合及功效。（二）、扫描式超声波
金博宝下注 品质检查及SMT技术的缺失2021-08-19
一、品质检查（一）X-ray捡查组装后利用X-ray可看到BGA腹底隐藏銲点的搭桥、开路、銲料不足、銲料过量、掉球、失淮、爆米花，以及最常出现的空洞等缺失。下表为各种检验手法可实施的场合及功效。（二）扫描式超声波显微
波峰焊使用常见问题及常见焊接缺陷2021-08-19
波峰焊使用常见问题及常见焊接缺陷1、拉尖产生原因：传送速度不当，预热温度低，锡锅温度低，PCB传送倾角小，波峰不良，焊剂失败，元器件引线可焊性差。解决办法：调整传送速度到合适位置，调整预热温度，调整锡锅温度，调整传送带角
SMT钢网制作及验收应该注意哪些事项？2021-08-19
钢网制作对于SMT工艺来讲至关重要，它将直接决定每个焊盘上锡是否均匀、饱满，从而影响到SMT元器件贴装后经过回流焊后的焊接可靠性。一般来说，开具钢网需要认真分析每块PCB的特性，对于一些高精密和质量要求的电路板，
188金宝搏欢迎您 加工中焊接的焊点剥离问题2021-08-19
焊点剥离现象多出现在通孔波峰焊接工艺中，但也在SMT回流焊工艺中出现过。现象是焊点和焊盘之间出现断层而剥离，如图一所示。这类现象的主要原因是无铅合金的热膨胀系数和基板之间的差别很大，导致焊点固话时在剥离
SMT生产中助焊剂的选用原则2021-08-19
SMT生产中助焊剂的选用原则1.选用原则由于焊机剂种类繁多，因此应根据产品的需要及工艺流程及清洗方法的选择，通常的选用原则如下:①一对于焊接后不打算清洗的电子产品，应首选免清洗焊剂。它具有残留物低的特点，但在
188金宝搏欢迎您 加工生产中锡珠的产生原因及控制方法2021-08-19
二十多年来，随着电子信息产品的轻、薄、省电、小型化、平面化的不断发展，促使不同用途的电子产品必须采用表面贴装（SMT）技术。而锡珠对于电子产品具有严重的危害性，因此如何减少锡珠是SMT企业重点管控的内容之一。根
188金宝搏欢迎您 中金对焊点的影响2021-08-19
在电子业焊接中，由于金优良的稳定性和可靠性，成为最常用的表面镀层金属之一。但作为焊料里的杂质，金对焊料的延展性是非常有害的，因为焊料中会形成脆性 的Sn-Au(锡-金)金属间化合物(主要是AuSn4)。虽然低浓度的AuSn
无铅烙铁焊接的主要困难和对应策略2021-08-19
所谓无铅烙铁焊接就是指焊接金博宝下注 时所用的焊锡中不允许含有Pb，而目前常用的焊锡中Pb的含量高达40%。实现无Pb烙铁焊接的关键是要寻找一种能替代目前有铅焊锡的不含铅的无 Pb焊锡。有铅焊锡已使用上百年了,就
信用卡大小的“任天堂”游戏机Arduboy2021-08-19
如果你要在旅途中玩游戏，你可以掏出的智能手机或掌上游戏机。但是，如果你是一个比较怀旧的人，比较怀恋过去的小游戏，现在你有一个新的选项 - 一个只有信用卡大小游戏机Arduboy。 Arduboy搭载了开源的Arduino平台，这
PCB工艺 金博宝下注 生产工艺流程2021-08-19
为了更好的让客户对线路板制作流程有更深的了解,现将线路板的制作流程做如下说明: 在电子装配中，印刷金博宝下注 (Printed Circuit Boards)是个关键零件。它搭载其他的电子零件并连通电路，以提供一个安稳的电路工
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