1、印刷速度
随着刮板的推动，焊膏在钢网上向前滚动。印刷速度快有利于钢网这种回弹，同时也会阻碍焊膏的漏印；而且速度太慢，浆料不会在钢网上滚动，造成印在焊盘上的焊锡膏分辨率差，通常是印刷速度较细的间隔。
比例尺为10×20 mm/s。
2、印刷方法：
最常见的印刷方法是触摸印刷和非接触式印刷.钢丝网印刷与印刷电路板之间存在空白的印刷方法是“非接触式印刷”.空隙值一般为0.5×1.0mm，适用于不同粘度的锡膏。焊锡膏被刮刀推入钢网，打开孔并触碰PCB垫。刮板逐步拆除后，将钢网与pcb板分离，减少了真空泄漏对钢网污染的风险
3、铲运机的类型：
铲运机有两种：塑料铲运机和钢质铲运机。对于距离不超过0.5mm的IC，应选用钢质刮板，以便于印刷后锡膏的形成。
4、刮刮调整
刮板操作点沿45°方向打印，可以明显改善焊膏不同钢网开孔的不平衡性，也可以减少对薄钢网开孔的破坏。刮板的压力通常为30N/mm。
1、 可靠性高，抗振能力强，smt贴片加工采用了可靠性高、元器件小、重量轻的片式元件器件，具有很强的抗振能力。采用自动化生产，安装可靠性高。一般来说，不良焊点率低于百万分之十，比通孔插件的波峰焊接技术低一个数量级，可以保证电子产品或元器件焊点的不良率较低。目前，近90%的电子产品采用s-MT工艺。
2、 电子产品体积小、组装密度高
3、 高频特性，性能可靠由于芯片元件安装牢固，通常采用无铅或短引线，减少了寄生电感和电容的影响，改善了电路的高频特性，减少了电磁和射频干扰。由SMC和SMD设计的电路更高频率为3GHz，而芯片单元仅为500MHz，可以缩短传输延迟时间。它可用于时钟频率大于16mhz的电路中。如果采用MCM技术，计算机工作站的高端时钟频率可达到100MHz，寄生电抗引起的附加功耗可降低2-3倍。
4、 提高生产效率实现自动化生产目前，为了实现穿孔板的完全自动化，需要扩大原PCB面积的40%，使自动插件的插件头能够插入元器件，否则空间间隙不够，会损坏元器件。自动sm421/sm411采用真空喷嘴吸、排气部件。真空喷嘴比组件形状小，但提高了安装密度。事实上，小零件和小螺距QFP都是由自动贴片机生产的，实现了全自动生产。
5、 降低成本和费用
(1) PCB面积是通孔技术面积的1/12。如果采用CSP，PCB的面积将大大减少；
(2) 减少了PCB上的钻孔数量，节约了维修成本；
(3) 由于频率特性的改善，降低了电路调试的成本；
(4) 由于芯片组件体积小、重量轻，降低了包装、运输和储存成本；
(5) SMT芯片加工技术可以节省材料、能源、设备、人力和时间，成本降低30%~50%。
