smt 贴片生产厂家在考虑测试、检验和测量日益复杂的基板互连，尤其是当涉及到基板的电 气评估时，会带出许多问题。为了能够降低制 造商成本，同时保证基板互连的电气功能，客户需事先提供定义好的测试数据（优选是100% 的网表测试）。这些数据的兼容性目前也是个问题，希望业界在可预见的将来通过标准化工作帮助解决此问题。达成这个目标一个关键问题已证明可能是基础网格节距的接受标准，这使得测试设备和插座制造商可查验并专注于通用解决方案的创新。

smt贴片工厂如使用夹具和针床进行开路和短路测试，随着探针外形尺寸的减小和密度的增大会很快不能满足测试要求。两倍密度或节距为1.77mm的测试针床似乎足够满足400μm或以上的节距的要求。当基板密度增长至节距小于400μm时，需要考虑采用替代技术。四倍密度夹具是一个可行的 选择(每平方厘米62根探针)，但是关于由探针 接触而导致的可能外形损伤的担忧也在增加。另外，考虑到双倍或四倍密度夹具以及测试设 备的成本，基于目前smt贴片加工对于电气测试的理解和测试理念的线性投影，使得在期望成本内调整测 试总覆盖率发生了困难。