FPC也称柔性 电路板、软板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，是一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷 电路板。

在FPC上进行SMD（表面贴装器件）的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一。

一、FPC贴片加工需提供资料

1. 完整FPC做板文件（Gerber文件、摆位图、钢网文件）及做板要求；

2. 完整BOM（包含型号、品牌、封装、描述等）；

3. PCBA装配图。

二、FPC贴片加工工艺流程

1. 预处理；

2. 固定；

3. 印刷；

4.贴片；

5. 回流焊；

6. 测试；

7. 检验；

8. 分板。

三、FPC贴片加工注意事项

1. FPC固定：从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上，所用托板要求热膨胀系数要小。

2. 锡膏印刷：因为FPC上有定位用的耐高温胶带，使高度与托板平面不一致，所以印刷时必须选用弹性刮刀；另外，锡膏成份对印刷效果影响较大，必须选用合适的锡膏。

3. 贴装设备：锡膏印刷机最好带有光学定位系统，否则焊接质量会有较大影响。因此设备参数的设定对印刷效果、贴装精度、焊接效果会产生较大影响。