例如:BGA在焊接或返修时,有两个重要的变化过程一两次塌落与变形,认识和理解这两个过程,对成功地焊接或返修BGA至关重要!
还要认识到,返修的加热属于局部加热,不同于一般使用再流焊接炉进行的一次焊接。
(1)焊点的熔变过程:两次塌落。
(2)封装的变形过程:先心部上弓后边起翘。
返修工作站的加热与冷却,与再流焊接炉有些不同:
(1)返修设备,由于加热使用的热风为喷射风,不同部位流速不同,风温也不同,一般心部温度比较低(可用纸测试),而冷却正好相反,这与焊接工艺的要求相反。
(2)返修加热或冷却,都属于局部加热,不像再流焊加热那样属于平衡加热,不论PCB还是元器件,变形比再流焊接炉要大。
以上不同使得BGA的返修往往出现边或心桥连现象。
BGA焊接已经是非常难的事情了,还要经历返修,那么无形之中增加生产工序,也增加了品质异常的可能。
一旦在188app金宝搏网 中出现了品质问题,交期与客户满意度就会大打折扣,在未来公司的发展中产生非常严重的后果。