随着【smt贴片加工】技术的飞速发展，贴片加工逐渐取代了【DIP插件加工】。然而，由于【PCBA】生产过程中一些电子元器件尺寸较大，插件加工一直没有被取代，在电子组装过程中仍然发挥着重要的作用。DIP插件加工是SMT芯片加工后，一般采用流水线【手动插件】，这需要很多员工。

smt贴片加工中DIP插件加工的工艺流程

浸入式插件加工的工艺流程一般可分为：【组件成型加工】→【插件】→【波峰焊】→【组件切割】→【补焊（焊后）】→【洗板】→【功能测试】

1、【预处理组件】

首先，预加工车间的工作人员根据物料清单从物料中提取物料，仔细核对物料的型号、规格，并签字，根据样品进行预加工，并采用全自动体电容剪切机、全自动晶体管成型机、全自动皮带成型机等成型设备进行加工。

2、【插件】

将加工好的元器件插入pcb板的相应位置，准备过波焊接。

3、【波峰焊】

将插好插件的pcb板放入波峰焊输送带，通过喷焊剂、预热、波峰焊、冷却等环节完成pcb板的焊接。

4、【元件断流器】

焊后切割PCBA板脚，使其尺寸合适。

5、【补焊（焊后）】

未焊透的PCBA成品板应进行补焊和维护。

6、【洗脸板】

清洁多氯联苯产品上残留的助焊剂等有害物质，达到顾客要求的环保标准清洁度。

7、【功能测试】

元器件焊接完毕后，对PCBA成品板进行功能测试，测试各项功能是否正常。如果发现功能缺陷，应进行修复和重新测试。