如今大多数电子产品都朝着高精密、小型化发展,对于pcb线路板电子元器件的微型化和组装密度提出了更高要求,这样就不得不用到smt贴片加工技术来实现。而在smt贴片加工中,如何保证焊点的质量成为了一个重要问题,焊点作为焊接的直接结果,它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。那么如何检查smt贴片加工的焊点质量是否合格呢?
1、 表面需要完整而平滑光亮,不能有缺陷;
2、元件高度要适中,适当的焊料量和焊料需要完全覆盖焊盘和引线的焊接部位。
3、有良好的润湿性,焊接点的边缘应当较薄,焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ,最大不超过600;
二、SMT加工外观需要检查的内容:
1、元件是否有遗漏;
2、元件是否有贴错;
3、是否会造成短路;
4、元件是否虚焊,不牢固。
总体来说,smt贴片加工良好合格的焊点应该是在设备的使用寿命周期内,其机械和电气性能都不发生失效,需要进行外观检查,确保电子产品的质量。