表面组装质量检测是SMT生产中很重要的一个环节，是对表面组装产品组装过程与结 果所涉及的固有特性满足要求程度的一种描述。检测工艺贯穿于整个SMT生产过程之中。SMT检测基本内容包括组装前来料检测、组装过程中工序检测和组装 后组件检测三大类。检测结果合格与否依据的标准基本上有3个，即本单位指定的企业标准、其他标准(如IPC标准或SJ/T 10670—1995表面组装工艺通用技术要求)以及特殊产品 的专项标准。目前,我国通常釆用IPC标准对产品进行检验。

　　组装前来料检测不仅是保证SMT组装工艺质量的基础，也是保证SMA产品可靠性的基 础，因为有合格的原材料才可能有合格的产品，因此组装前来料检测是保障SMA可靠性的 重要环节。随着SMT的不断发展和对SMA组装密度、性能、可靠性要求的不断提高,以及元 器件进一步微型化、工艺材料应用更新速度加快等技术发展趋势,SMA产品及其组装质量对 组装材料质量的敏感度和依赖性都在加大，组装前来料检测成为越来越不能忽视的环节。选 择科学、适用的标准与方法进行组装前来料检测成为SMT组装质量检测的主要内容之一。

　　1.组装前来料检测的主要内容和检测方法

　　SMT组装前来料主要包含元器件、PCB、焊膏、助焊剂等组装工艺材料。检测的基本内 容有元器件的可焊性、引脚共面性、使用性能,PCB的尺寸和外观、阻焊膜质量、翘曲和扭曲、 可焊性、阻焊膜完整性，焊膏的金属百分比、黏度、粉末氧化均量，焊锡的金属污染量，助焊剂 的活性、浓度，黏结剂的黏性等多项。对应不同的检测项目，其检测方法也有多种，例如，仅 元器件可焊性测试就有浸渍测试、焊球法测试、润湿平衡试验等多种方法。

　　2.组装前来料检测标准

　　SMT组装来料检测的具体项目与方法一般由组装企业或产品公司根据产品质量要求和 相关标准来确定，目前可遵循的相关标准已开始逐步完善。

　　例如，美国电子电路互联与封装 协会(IPC)制定的标准IPC—AT10D《电子组件的可接受性》，中国电子行业标准SJ/T 10670-1995(表面组装工艺通用技术要求》、SJ/T 11186—1998《锡铅膏状焊料通用规范》、 SJ/T 10669—1995(表面组装元器件可焊性通用规范》、SJ/T 11187—1998《表面组装用胶粘剂 通用规范》，国家标准GB 4677. 22-1988(印制板表面离子污染测试方法》，美国标准MIL-I- 46058C《涂敷印制电路组件用绝缘涂料》等，都有SMT组装来料检测的相应要求和规范。SMT组装企业根据产品客户和产品质量要求，以上述相关标准为基础，结合企业特点和 实际情况,针对具体产品对象和具体组装来料，确定相关检测项目和方法，并将其形成规范 化的质量管理程序与文件,在质量管理过程中予以严格执行。表6-2为某企业针对具体产 品对象和质量要求制定的表面贴片电阻等来料的检验规范，它详细地规范了检测项目、标 准、方法和内容等。