一、OSP 金博宝下注 生产要求

1、金博宝下注 来料应采用真空包装，并附上干燥剂及湿度显示卡。运输和保存时，带有OSP的金博宝下注 之间要使用隔离纸以防止摩擦损害OSP表面。

2、不可暴露于直接日照环境 ,保持良好的仓库储存环境，相对湿度: 30～70%, 温度: 15～30℃, 保存期限小于6个月。

3、在SMT现场拆封时，必须检查真空包装、干燥剂、湿度显示卡等，不合格的板退回厂家返工处理再用，并于8小时内上线。不要一次拆开多包，按照即拆即生产，拆多少生产多少的原则，否则暴露时间过长容易产生批量焊接不良质量事故。

4、印刷之后尽快过炉不要停留（停留最长不超过1小时），因为锡膏里面的助焊剂对OSP薄膜腐蚀很强。

5、保持良好的车间环境：相对湿度40～60%, 温度: 18～27℃。

6、生产过程中要避免直接用手接触金博宝下注 表面，以免其表面受汗液污染而发生氧化。

7、SMT单面贴片完成后，必须于12 小时内要完成第二面SMT 零件贴片组装。

8、完成SMT后要在尽可能短的时间内（最长24小时）完成DIP手插件。

9、受潮OSP 金博宝下注 不可以烘烤使用，高温烘烤容易使OSP变色劣化。

10、未生产使用的超期空板、受潮空板、批量印刷不良清洗后的空板等要集中退回线路板厂家进行OSP 重工处理再使用，但同一块板不能超过三次OSP重工，否则需要报废处理。

二、OSP 金博宝下注 的SMT锡膏钢网设计要求

1、OSP因为平整，对锡膏成形有利，而且PAD不能提供一部分焊锡了，所以开口要适当增大，要保证焊锡能盖住整个焊盘。当金博宝下注 由喷锡改为OSP时,钢网要求重开。

2、开口适当增大以后，为解决SMT CHIP件锡珠、立碑及OSP 金博宝下注 露铜问题，可以将锡膏印刷钢网开孔设计方式改为凹型设计，特别要注意防锡珠。

3、若是金博宝下注 上零件位置因故未放置零件, 锡膏也需尽量覆盖焊盘。

4、为了防止裸露铜箔氧化，产生可靠性问题，需要考虑将ICT测试点、安装镙丝孔、裸露贯穿孔等正面印上锡膏（反面波峰焊上锡），制作钢网时要充分考虑进行开孔。

三、OSP 金博宝下注 印刷锡膏不良板处理要求

1、尽量避免印刷错误，因为清洗会损害OSP保护层。

2、当金博宝下注 印刷锡膏不良时，由于OSP保护膜极易被有机溶剂侵蚀，所有OSP 金博宝下注 不能用高挥发性溶剂浸泡或清洗，可用无纺布沾75%酒精擦除锡膏，用风枪及时吹干。不要用异丙醇（IPA）清洗，一定不能用搅拌刀刮除印刷不良板上的锡膏。

3、印刷不良清理完成后的金博宝下注 ，应该在1小时内完成当次重工金博宝下注 面的smt贴片焊锡作业。

4、如果出现批量（如20PCS及以上）印刷不良时，可采取集中返回厂家重工方式处理。

四、OSP 金博宝下注 的回流焊炉温度曲线设置要求

OSP 金博宝下注 的回流焊接温度曲线设置要求与喷锡板基本相同，最高峰值温度可适当调低2-5℃。

五、附注：

1、OSP工艺简介: OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中文意思为：有机保护膜，又称护铜剂。就是在（双面/多层/两层）裸铜焊盘上涂一层OSP薄膜（通常控制在0.2-0.5um）进行保护，取代原来在焊盘表面进行喷锡等保护处理的一种工艺技术。 OSP 金博宝下注 的优点：金博宝下注 制作成本低、焊盘表面平整度高，满足无铅工艺要求。

OSP 金博宝下注 的缺点：使用要求高（开封后限时使用、限时完成正反面、插件波峰焊生产），贮存环境要求高，金博宝下注 表面容易氧化，受潮通常不能烘烤再用，印刷不良的板不能随便清洗再用等。

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