1金博宝下注制作要求
对于板材、板厚、铜厚、工艺、阻焊/字符颜色等要求清晰。以上要求是制作一个板子的基础，因此R&D工程师必须写清晰，这个在我所接触的客户来看，格力是做得相对好的，每个文件的技术要求都写得很清晰，哪怕就是平时我们认为最正常的用绿色阻焊油墨白色字符都写在技术要求有体现，而有些客户则是能免则免，什么都不写，就发给厂家打样生产，特别是有些厂家有些特别的要求都没有写出来，导致厂家在收到邮件之后，第一件事情就是要咨询这方面的要求，或者有些厂家最后做出来的不符要求。
2金博宝下注钻孔方面的设计
最直接也是最大的问题，就是最小孔径的设计，一般板内的最小孔径都是过孔的孔径，这个是直接体现在成本上的，有些板的过孔明明可以设计为0.50MM的孔，即只放0.30MM，这样成本就直接大幅上升，厂家成本高了，就会提高报价；另外就是过孔太多，有些DVD以及数码相框上面的过孔真的是整板都放满了，动不动就1000多孔，做过太多这方面的板，认为正常应该在500-600孔，当然有人会说过孔多对板子的信号导通方面，以及散热方面有好处，我认为这就要取一个平衡，在控制这些方面的同时还要不会导致成本上升，我在这里可以说个例子：我们公司有个客户是深圳做DVD的，量很大，在最开始合作的时候也是以上这种情况，后来成本对双方来说，实在是个大问题，经过与 R&D沟通，将过孔的孔径尽量加大，删除大铜皮上的部分过孔，像主IC中间的散热孔用4个3.00MM的孔代替， 这样一来，钻孔的费用就降低了，一平方就可以降几十块钱的钻孔费，对于双方来说达到了双赢；另外就是一些槽孔，比如说1.00MM X 1.20MM的超短槽孔，对于厂家来说，真的是非常之难做，第一很难控制公差，第二钻也来的槽也不是直的，有些弯曲，以前我们也做过部分这样的板子，结果几毛钱人民币的板，由于槽孔不合格，扣款1美金/块，我们也与客户沟通过这方面的问题，后来就直接改用1.20MM的圆孔。
3金博宝下注线路方面的设计
对于线宽线距，以及开路短路等，是厂家最常见的，抛开特殊的不说，一些比较常规的板子，我觉得线宽线距当然越大越好，我见过有些文件，一条本来可以走得直直的走线，偏偏中间非要出现几个弯，同排好几根宽大小相同走线，间距不一样，比如有些地方间距才0.10MM，有些地方则有0.20MM，我认为R&D在布线时，就要注意这些细节方面；还有一些线路焊盘或者走线与大铜皮的距离只有0.127MM，增加了厂家处理菲林的难度，最好焊盘走线与大铜皮的距离有0.25MM以上；有些走线则距外围或V-CUT处的安全距离很小，厂家能够移还好，有些则必须一定要R&D设计好才能做，甚至有不是同一个网络的走线连在一起，而有些明明是同一个网络的，偏偏又没连，到最后厂家与R&D沟通，就发现是短路开路，然后要重新修改资料，这种情况还不在少数，有经验的工程师或许可以看得出，经验不足的则只跟着设计的文件做，结果是要么修改文件重新打样或者用刀片刮开或者飞线，对于线路有阻抗要求的板，有些R&D也不写，最后也是不符合要求。另外有些板的过孔设计在SMD PAD上，焊接时则漏锡下去。
4金博宝下注阻焊方面的设计
在阻焊方面比较易出现的问题，就在有些铜皮或者走线上要露铜这些方面。比如在铜皮上要加开阻焊窗，以利于散热，或者在一些大电流的走线上要露铜，一般这些另外增加的阻焊是放在Soldermask层，但有些R&D则另外新建一层，放在机械层上的，放在禁止布线层的，五花八门，什么都有，这还不说，还不特别说明，很难让人明白。我认为最理想的还是放在TOP Soldermask或者BOTTOMSoldermasK层是最好的，让人最容易理解。另外就要说明IC中间的绿油桥是否要保留，最好也给予说明。
5金博宝下注字符方面的设计
字符方面最重要的就是字宽字高设计的要求，有些板这个方面也不是很好，同一种元件甚至出现几种字符大小，我作为厂家都认为不美观，这些我认为必须向那些主板厂家学习，一排一排的元件字符，同样的大小，让人看上去都有赏心悦目的感觉。其实字符最好设计为0.80*0.15MM以上，厂家做丝印工序也比较好印；另外就是一些大的白油块，比如说晶振上的，或者一些排插上的，有些厂家要用白油盖住焊盘，有些则要露出焊盘，这些也是必须说明的；也碰到过一些丝印位置对调错误的，比如电阻和电容的字符对换了，不过这些错误还是很少的；还有就是需要加上的标志，如UL标志，ROHS字样，PB标志，厂家的LOGO以及编号。
6金博宝下注外形方面的设计
现在的板子很少是那种长方形之类的，都是不规则的，但主要是有几种线画外框，让人无法选择，另外，现在由于为了提高设备的利用率（比如SMT），都要拼版V-CUT，但拼出来的板间距不同，有些有间距，有些没有间距，给第一家厂打样做批量还好，要是到后面要换供应商就比较麻烦，如果第二家厂不是按照第一家厂来拼，钢网就套不上了。所以在没有特别情况下，最好不要拼有间距；另外就是有些文件设计可能会将要钻出来的槽孔画一个小长方形的孔放在外形层，这种情况在PROTEL软件设计的文件比较常见，相对于来说PADS就比较好，认为放在外形层，在厂家很容易误解为要将此孔冲出来或者做成NPTH属性，对于某些是要PTH属性来说，就容易出问题了。
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