生产双面或多层金博宝下注 的工艺中，一般是采用
打孔——化学沉铜——全板加厚电镀铜——图形转移——线路电镀铜——碱性蚀刻——生产工艺
全板加厚电镀铜的目的是增加化学沉铜层的强度。
由于在电镀铜过程中，电流密度分布的不均匀，会导致整板的铜表面厚度的不均匀。
电流密度高的部分，铜的厚度大；
电流密度低的部分，铜的厚度小。
这样在碱性时刻过程中，如果达到完全蚀刻，就会在铜厚度小的部分出现过蚀现象。
一次电镀铜生产PCB工艺
打孔——化学沉铜——图形转移——线路电镀铜——碱性蚀刻
这种工艺由于没有了全板加厚电镀铜工艺，避免了前面提到的局部过蚀现象的出现。
同时，由于被腐蚀的铜层厚度小于二次镀铜工艺的，这样整板的过蚀现象也可以更好的控制。
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