金博宝下注 零件掉落似乎是很多制程及品管工程人员的梦餍，只是每个人所遇到的问题都不尽相同，有鉴于许多人碰到这类问题大多不知道该从何下手开始分析，所以这里就来分享一些方法与步骤给大家参考。

一般如果是金博宝下注 零件掉落，其问题大多与焊接质量脱离不了关系，而其最终的答案不外乎下列几种之一，或是混合两种以上结果：

板子的表面处理有问题。

零件的焊脚表面处理有问题。

板子或零件储存条件不良造成氧化。

回焊(Reflow)温度制程出问题。

焊接强度无法承受实际使用的外力影响。

金博宝下注 零件掉落不良分析的几个步骤：

以下就针对店路板零件掉落来分析步骤来陈述，因为硬要把某些动作分步骤，可是有些步骤似乎又与其他步骤相关，

第一步，信息取得

这点很重要，如果源头错了，后面再怎么精彩都是白费。

请先向问题反应者确认不良现象的描述为何，并且先试着查询了解下列的信息：

发生什么问题？请尽量将不良的现象描述清楚。零件是在什么情况下掉落？产品有没有摔落过？在什么环境下发生的(加油站、室外、室内、空调)？有没有经过什么特殊的测试(高低温)？

问题发生在客户端？还是生产制程中？问题是在制程的那一个步骤发生或发现？

问题是什么时候发生的？是生产过程中发现？或是成品测试时才发现？不良品有没有集中在同一个Date-code？

板子的表面处理为何？ENIG？OSP？HASL？ENIG会有黑镍问题，HASL会有第二面过炉吃锡不良问题，OSP会有过期吃锡不良的问题。

板子的厚度？0.8mm？1.0mm？1.2mm？1.6mm？板子越薄，变形弯曲的机会就越大，锡裂的问题也就可能越多。

零件焊脚的表面处理为何？Matte Tin？镀金？

锡膏的主要成份？SAC305(锡银铜)？SCN(锡铜镍)？不同锡膏的熔点会不一样。

如果可以调出当时的reflow量测曲线最好。

第二步，取得不良品，保留证据以利后续分析

请取得不良品的金博宝下注 实板，如果零件已经完全掉落，最好也要取得掉落的零件，这样才有对照组可以作完整的分析。 不良品如果不只一件，衡量实际状况，可以取得越多越好。

第三步，检查金博宝下注 的焊性

拿到不良品后，要同时检查金博宝下注 及零件脚的焊性，观察其间的差异。检查焊性时，建议要在显微镜(microscope)下观察，这样比较可以看到一些细微的问题。

要查看焊锡在金博宝下注 的焊垫(盘)上有无拒焊或是缩锡(de-wetting)等不良现象，这类问题通常来自金博宝下注 的表面处理不良或是金博宝下注 的储存环境不佳以致造成焊垫氧化而引起。

当然有时候也会有回焊炉温度不足造成焊不上去的问题。这时候可以用烙铁试看看焊垫能不能吃锡，如果连烙铁都吃不了锡，就几乎可以判定为PCB本身的问题了。

请注意：有些喷锡板使用锡铜镍(SCN)的成分，其熔点比SAC305高了10°C。 SAC305熔点为217°C；SCN熔点为227°C。

如果也可以进一步排除金博宝下注 储存条件不良所造成的氧化，就可以请PCB供货商过来直接看产品，或是把PCB退给供货商分析处理了。

如果有争议，可以先量测表面处理的厚度。一般ENIG要检查金层及镍层的厚度；而HASL要检查喷锡的厚度，OSP就直接看有无氧化。

如果还有争议，就要作切片作详细的分析了。

第四步，检查掉落零件脚的焊性

建议也要在显微镜下观察零件脚的焊锡性，这样比较可以看到一些细微的肉眼看不到的现象。

要查看零件脚上是否吃锡良好，建议检查一下零件脚的镀层组成成份，查看看其熔锡温度是否符合回焊炉的温度。 有些使用银镀层溅镀处理的零件，其溅镀银只是附着在零件表面，其银成份容易被SAC锡膏吃掉，造成焊接强度降低的问题。

请注意，有些零件脚的切断面会有露铜没有电镀的区域，这个地方通常不易吃锡，但一般都会设计在不需要吃锡或是不重要的地方。QFN侧面就不一定要吃到锡。

第五步，检查掉落的零件脚是否连带焊垫一起带起

如果金博宝下注 及零件脚的焊性都没有问题，就要看看金博宝下注 上的焊垫/焊盘是否也脱离了或连在掉落的零件脚上，如果是，也可以进一步确认零件与PCB的焊接是良好的，更可以证明回焊(Reflow)没有问题。

如果焊垫没有被掉落的零件一起带走，这时候可以先检查回焊的温度曲线有无符合锡膏的要求，如果有多余的不良品，最好可以用烙铁试看看能否将掉落的零件焊接回金博宝下注 。如果可以焊得回去，表示温度或是锡膏可以加强来克服这个问题，不过建议要作一下零件的推力测试，拿确认没有问题的板子，与现在重新调整锡膏与温度曲线的板子，一起作推力比较有无差异，如果有差异，建议检查一下PCB的表面处理，有时候表面处理不良，会造成局部焊垫氧化，ENIG的表面处理可能有黑垫问题，HASL的第二面可能会有IMC已经生成问题。

第六步，检查零件掉落的断面

请在显微镜下观察金博宝下注 及零件脚的剥离面，看看其断面是粗糙或是光滑面。 粗糙面通常是受到一次性的外力造成零件剥离掉落；光滑面通常是长期震动下造成的断裂，如果是ENIG的PCB也有可能是黑镍造成剥落在镍层。

第七步，切片检查IMC打EDX

如果以上的步骤都没有办法判断零件掉落的问题，最后就要作破坏性的切片了，切片的时候建议金博宝下注 及掉落的零件都要作。

作切片的目的有二：

检查有无IMC生成，IMC生成是否均匀，另外要打EDX看看是哪种IMC成份。不在乎IMC的厚度，IMC如果生长不均匀或局部没有生成就会降低焊锡的强度，零件的推力就会降低。IMC生长不良原因可能是氧化或温度不足。

精准的确认断裂的地方发生在哪一层。

如果断裂点在IMC层，通常表示焊锡性没有问题，但是焊锡强度不足以应付外力对它的冲击，这一般是社计上必须解决的问题。只是有些RD会要求BGA或零件加Underfill或点胶来补强。如果断裂面不在IMC层而在PCB端，那就比较偏PCB的问提了。相反地，如果断裂面在零件端，就比较偏向零件的问题。