执行COB制程以前，必需要先完成smt贴片加工作业，这是因为smt贴片加工需要使用钢板(stencil)来印刷锡膏，而钢板必须平铺于空的金博宝下注 (bare PCB)上面，可以想象成使用模板喷漆，可是喷漆变成涂漆，如果要涂漆的墙面上已经有高起来的东西，那么模板就无法平贴于墙面，突出来的漆就无法平整；钢板就相当于模板，如果金博宝下注 上面已经有了其他高出表面的零件，那钢板就无法平贴于金博宝下注 ，那印出来的锡膏厚度就会不平均，而锡膏厚度则会影响到后续的零件吃锡，太多的锡膏会造成零件短路(solder short)，锡膏太少则会造成空焊(solder skip)；再加上印刷锡膏时需要用到刮刀而且会施加压力，如果金博宝下注 上已经有零件，还有可能被压坏掉。

如果先把COB 完成就，就会在金博宝下注 上面形成一个类圆形的小丘陵，这样就无法在使用钢板来印刷锡膏，也就无法把其他的电子零件焊接于金博宝下注 ，而且印刷锡膏的金博宝下注 还得经过240~250℃的高温回焊炉，一般COB的封胶(epoxy)大多无法承受这样的高温而产生脆化，最后造成质量上的不稳定。

所以COB制程通常是摆在smt贴片加工以后的一道制程。再加上COB封胶以后一般时属于不可逆的制程，也就是无法返工修理(repair)，所以一般会摆在所有金博宝下注 组装的最后一道，而且还要确定板子的电气特性没有问题了才执行COB的制程。

其实如果纯粹以COB的角度来看，COB制程应该尽早完成，因为金博宝下注 上的金层(Au) 在经过smt贴片加工 reflow(回焊炉)之后会稍微氧化，而且回焊炉的高温也会造成板弯板翘的现象，这些都不利COB的作业，但基于目前电子业制程的需求，还是得有一些取舍。

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