随着科技的进步，电子产品做得是越来越轻薄短小，相对地电子零件也就越来越细，连金博宝下注 (PCB)的厚度也越来越薄，0.5mm是我知道目前最薄的金博宝下注 厚度，这样薄的金博宝下注 在经过SMT Reflow(回焊炉)的高温时，非常容易因为高温而出现板子变形，甚至零件掉落炉内的问题。

为了克服这样的问题，聪明的工程师们想出了使用Reflow Carrier(过炉托盘)来支撑金博宝下注 来减小金博宝下注 的变形。金博宝下注 变形有一大部份原因是由于高温软化了FR4板材，所以只要找到一种材质具备下列特性，就可以拿来当成过炉托盘：

其软化变性温度应高于300℃以上，可重复使用，不会变形。

材质要尽可能便宜，且可以量产。

材料要可以加工。

材料最好要轻。

材料最好还要不易吸热。

较小的热收缩性。

以往我们几乎都使用铝合金材质（另外也有使用高碳钢、镁合金）来制作过炉托盘，铝合金虽然比一般的铁金属要轻，但产线的小姑娘拿起来还是有点重，而且铝合金的材质容易吸热，过炉后需带上隔热手套或等待一段冷却时间后方能拿起，操作上有点给它不是很方便。

近年来有一种新的材质渐渐被广泛使用在SMT的Reflow Carrier以取代铝合金托盘，这种材质叫合成石，它基本上是由耐高温玻璃纤维压制而成的化合物，它可以耐温达340℃以上，而且可以用CNC作机械加工，有一定的硬度、不易变形，而且较铝合金不吸热，过完回焊炉后马上就可以用手接触；不吸热还有其他的好处，工程师比较容易控制回焊炉内的温度来达到最佳的零件吃锡质量。

这种合成石的价钱也比现今节节高涨的铝合金要便宜，只是这种合成石较铝合金不耐重复使用，一般约可重复使用10,000次回焊炉循环。

使用过炉托盘的好处：

可减少PCB过回焊炉因高温软化而造成的变形。

可用来承载薄形PCB或FPCB(软板)打件及过回焊炉。

可用来承载不规则外型的PCB打件及过回焊炉

可同时承载多片PCB过炉，增加产量。

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