众多多层金博宝下注 行业的从业者都知道，影响金博宝下注 产品质量的因素有很多。比如我们常知道的smt贴片加工设备、工艺、技术以及金博宝下注 的设计等。其中，对于pcb板材的选择也是非常重要的。选择合适的基板材料不仅可以有效提高产品性能，也能保证产品质量。那么多层金博宝下注 的基板材料有哪些呢?

一、分类

金博宝下注 基板材料主要分为两大类：

1.有机材质基板，包括酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂（FR4）、Polyimide、BT/Epoxy等;

2.无机材质基板，包括无机金属基板（铜基板、铝基板等）、陶瓷板等。

二、优势分析

1、金属基板：采用0.3mm-2.Omm厚的金属板，如铝基板、铁基板、铜基板与环氧树脂半固化片及铜箔三者热复合压制而成。金属板能实现大面积的贴片加工，且具有下列性能特点：

（1）机械性能好：金属基板都有很好的机械强度和韧性。解决无机材料基材的线路板的脆性问题。适用于大面积的贴片加工，也能够承受大重量的元器件安装。此外，金属基材的尺寸稳定性和平整度都是它的一大优点。

（2）散热性能好：由于金属基板和半固化片直接接触，所以都具有优良的散热性能。使用金属基材进行贴片加工时，可以很好的散去贴片加工时产生的热量，线路板的散热能力取决于金属基材的厚度和树脂层的厚度。当然，设计时还要考虑到电气性能的影响，如抗电强度等。

（3）能屏蔽电磁波：在高频电路中，设计师重点关心的是防止电磁波的辐射，金属基板可以形成天然的防护层，达到屏蔽电磁波的目的。

2、陶瓷基板：陶瓷基板广泛应用于大功率的电力电子电路，具有以下优势作用：

（1）陶瓷基板具有良好的电绝缘性能，这是作为基板的基础性能;

（2）陶瓷基板还有很高的导热特性，能很好的将电路产生的热量传递出去;

（3）陶瓷基板还有优异的软钎焊性、高的附着强度和较大的载流能力。

金博宝下注 的基板材料有多种类型，各具优势，需要根据实际使用加工情况，选择合适的基板材料，才能保证最终的产品成型质量。电子也将持续改进工艺，为客户提供更好的金博宝下注 加工服务。

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