smt贴片加工基本工艺构成要素：

1、丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修

2、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到金博宝下注 的焊盘上，为电子元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于smt贴片生产线的最前端。

3、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到金博宝下注 上。所用设备为点胶机，位于smt贴片生产线的最前端或检测设备的后 面。

4、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到金博宝下注 的固定位置上。所用设备为smt贴片机，位于smt贴片生产线中丝印机的后面。

5、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与金博宝下注 牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于smt贴片生产线中贴片机的后面。

6、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与金博宝下注 牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT贴生产线中贴片机的后面。

7、清洗：其作用是将组装好的金博宝下注 上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

8、检测：其作用是对组装好的金博宝下注 进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测 （AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

9、返修：其作用是对检测出现故障的金博宝下注 进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

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