贴片胶又名红胶。贴片胶主要用于smt贴片加工中片状电阻、IC芯片、电容的贴装工艺，通常适用于刮胶（印刷）和点胶。贴片胶是表面贴装元器件经过波峰焊工艺时必需的粘接材料。波峰焊前需要用贴片胶将贴装元器件固定在PCB对应的位置上，以防波峰焊时元器件掉落在锡锅中。smt贴片加工的质量上不去？多半是红胶没选好。

选用贴片胶的基本要求：

1. 包装内无杂质及气泡，储存期限长，无毒性。

2. 胶点形状及体积一致，胶点断面高，无拉丝。胶点轮廓受摇溶性、零剪切率和其他因素的影响。实际的胶点形状可能是“尖状”半球形或圆锥形。胶点轮廓的定义通常是非粘性的参数（如胶点体积、离板高度和滴胶针直径）。通常，胶点的宽对高的比率范围是1.5:1~5:1，这取决于滴胶系统的参数和胶的级别。

3. 颜色易识别，便于人工及自动化机器检查胶点的质量。

4. 初黏力高，胶的流动特性影响胶点形状的形成及它的形状和大小。

5. 高速固化，胶水的固化温度低，固化时间短。热固化时，胶点不会下塌。

6. 高强度及弹性，可抵挡波峰焊的温度突变。胶接强度是胶的性能的关键，决定于许多因素，如对组件和金博宝下注 的附着力、胶点形状大小、固化水平。胶接强度不足的三个最常见的原因是固化不足、胶量不够和附着力差。

7. 固化后有优良的电特性，具有良好的返修特性。

8. 胶的间隙，由焊盘高出金博宝下注 阻焊层的高度和端头金属与组件厚度的差别来决定。

如何选用合适的贴片胶，以保证smt贴片加工的顺利进行，也是电子的工艺师们最关心的问题。我们也将持续改进工艺，为客户提供更好的服务。

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