SMT贴片加工是目前电子行业中最常见的一种贴装技术，通过SMT技术能贴装更多更小更轻的元器件，使电路板实现高精密、小型化要求，当然这也就对smt贴片加工技术要求更高更复杂，因而在操作过程中就有许多事项需要注意：
1.储存温度: 建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃，请勿低于0℃。
2.出库原则：必须遵循先进先出的原则，切勿先进后出，导致锡膏过长时间存放在冷柜。
3.解冻要求：从冷柜取出锡膏后，室温解冻4个小时以上，不能打开瓶盖进行室温解冻。
4.生产环境：建议车间温度为25±2℃,相对湿度在45%-65%的环境下使用。
5.使用过的旧锡膏：启封后的锡膏尽量在12小时内使用完，如需保存，请保证容器清洁，密封完成后，放回冷柜保存。
6.印刷膏量：首次放在钢网上的印刷锡膏量，以印刷时不超过刮刀高度的1/2为宜，做到勤观察、勤加次数少加量。
1.刮刀：刮刀质材最好采用钢刮刀，有利于印刷在焊盘上的脱膜和锡膏成型。
刮刀角度: 人工印刷设置为45°-60°;机器印刷设置为60°。
印刷速度: 人工30-45mm/min;印刷机40mm-80mm/min。
印刷环境: 温度在23±3℃,相对湿度45%-65%RH。
2.钢网：钢网开孔根据产品的要求选择钢网的厚度和开孔的形状、比例。
QFPCHIP：0402的CHIP和中心间距小于0.5mm需用激光开孔。
检测钢网：要每周进行一次钢网的张力测试,张力值在35N/cm以上。
清洁钢网: 在连续印刷5到10片pcb板时,要用无尘擦网纸擦拭一次。最好不使用碎布。
3.清洁剂：IPA溶剂：清洁钢网时最好采用酒精溶剂和IPA，不能使用含氯成份的溶剂，因为会破坏锡膏的成份，影响整个品质。
关于smt贴片工艺有哪些注意事项，就介绍到这里了。smt贴片工艺有许多操作流程，涉及到许多工艺技术，并不只有上面几点注意事项，这些都需要操作人员深入学习了解，熟练掌握要点，避免出现错误。
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