PCB多层板覆铜箔层压板是制造印刷线路板的基板资料，它除用作支撑各种元器件外，并能终了它们之间的电气联接或电绝缘。

印刷线路板覆箔板的制造进程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强资料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在恰当温度下烘干至B一阶段，获得预浸渍资料（简称浸胶料），尔后将它们按工艺哀求和铜箔叠层，在层压机上经加热加压获得所必要的印刷线路板覆铜箔层压板。

一、印刷线路板覆铜箔层压板分类

印刷线路板覆铜箔层压板由铜箔、增强资料、粘合剂三部分组成。板材普通按增强资料类别和粘合剂类别或板材特性分类。

1.按增强资料分类PCB多层板覆铜箔层压板最少用的增强资料爲无碱（碱金属氧化物含量不超出0.5％）玻璃纤维制品（如玻璃布、玻璃毡）或纸（如木浆纸、漂白木浆纸、棉绒纸）等。所以，PCB多层板覆铜箔层压板可分爲玻璃布基和纸基两大类。

2.按粘合剂模范分类PCB多层覆箔板所用粘合剂非必需有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯树脂等，是以，PCB多层覆箔板也相应分红酚醛型、环氧型、聚酯型、聚酰亚胺型、聚四氟乙烯型PCB覆箔板。

3.按基材特性及用处分类依据基材在火焰中及分开战源事前的停息程度可分爲通用型和自熄型；依据基材迂回程度可分爲刚性和挠性PCB覆箔板；依据基材的义务温度和义务环境条件可分爲耐热型、抗辐射型、高频用PCB覆箔板等。别的，尚有在特别场所应用的PCB覆箔板，比喻预制内层覆箔板、金属基覆箔板和依据箔材品种可分爲铜箔、镍箔、银箔、铝箔、康铜箔、铍铜箔覆箔板。

4.少用PCB多层板覆箔板模范按GB4721-1984规矩，PCB多层板覆铜箔层压板普通由五个英文字母组合注解：第一个字母C注解覆的铜箔，第二、三两个字母注解基材选用的粘合剂树脂。比喻：PE注解酚醛；EP注解环氧；uP注解不饱和聚酯；SI注解无机硅；TF注解聚四氟乙烯；PI注解聚酰亚胺。第四、五个字母注解基材选用的增强资料。比喻：CP注解纤维素纤维纸；GC注解无碱玻璃纤维布；GM注解无碱玻璃纤维毡。

如PCB多层板覆箔板的基材内芯以纤维纸、纤维素爲增强资料，双面贴附无碱玻璃布者，可在CP之后加G.模范中横线右边的两位数字，注解同一模范而不异效果的商品编号。比喻覆铜箔酚醛纸层压板编号爲O1～20，覆铜箔环氧纸层压板编号爲21～30；覆铜箔环氧玻璃布层压板编号爲31～40.如在商品编号后加有字母F的，则注解该PCB覆箔板是自熄性的。

二、PCB多层板覆铜箔层压板制造办法

PCB多层板覆铜箔层压板的制造非必需有树脂溶液制造、增强资料浸胶和限制成型三个进程。

1.制造PCB多层板覆铜箔层压板的非必需原资料制

造覆铜板的非必需原资料爲树脂、纸、玻璃布、铜箔。

（1）树脂PCB多层板覆铜箔层压板用的树脂有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺等。其间以酚醛树脂和环氧树脂用量最大。

酚醛树脂是酚类和醛类在酸性介质或碱性介质中缩聚而成的一类树脂。其间，以苯酚和甲醛在碱性介质中缩聚的树脂是纸基PCB多层覆箔板的非必需原资料。在纸基PCB覆箔板制造中，爲了获得各种效果优秀的板材，经常必要对酚醛树脂中止各种改性，并严峻操控树脂的游离酚和挥发物含量，以确保板材在热攻击下不分层、不起泡。

环氧树脂是玻璃布基PCB多层覆箔板的非必需原资料，它具有优秀的粘结效果和电气、物感效果。比拟少用的有E-20型、E-44型、E-51型及自熄性E-20、E-25型。爲了进步PCB覆箔板基材的通明度，以便在印制板消费中反省图形缺陷，央求环氧树脂应有较淡光彩。

（2）浸渍纸少用的浸渍纸有棉绒纸、木浆纸和漂白木浆纸。棉绒纸是用纤维较短的棉纤维制成，其特性是树脂的渗入渗出性较好，制得板材的冲裁性和电效果也较好。木浆纸非必需由木纤维制成，普通较棉绒纸价钱低，而机器强度较高，应用漂白木浆纸可进步板材里面。

爲了进步板材效果，浸渍纸的厚度方向、标重、断裂强度和吸水性等目的必要获得确保。

（3）无碱玻璃布无碱玻璃布是玻璃布基PCB多层覆箔板的增强资料，凑合特别的高频用处，可应用石英玻璃布。

对无碱玻璃布的含碱量（以Na20注解），IEC尺度规矩不超出1％，JIS尺度R3413-1978规矩不超出0.8％，前苏联TOCT5937-68尺度规矩不大于0.5％，我国建工部尺度JC-170-80规矩不大于0.5％。

爲了顺应通用型、薄型及多层印刷线路板的必要，海内PCB多层覆箔板用的玻璃布模范已系列化。其厚度范围爲0.025～0.234mm.特别必要的玻璃布又都用偶联中止后处置。爲了进步环氧玻璃布基PCB多层覆箔板的机器加工效果及降低板材本钱，近年来又展开了无纺玻璃纤维（亦称玻璃毡）。

（4）铜箔PCB多层覆箔板的箔材可用铜、镍、铝等多种金属箔。但从金属箔的导电率、可焊性、延伸率、对基材的粘附才干及价钱等身分动身，除特种用处外，以铜箔最爲适宜。

铜箔可分压延铜箔和电解铜箔，压延铜箔非必需用在挠性印制电路及其他一些特别用处上。在PCB线路覆箔板消费上，多半应用的是电解铜箔。对铜的纯度，IEC-249-34和我国尺度都规矩不得低于99.8％。

往后，世界印制板用铜箔厚度多爲35um，50um的铜箔作爲过渡商品，在高精度的孔金属化双面或多层板制造中，希冀选用比35um更薄的铜箔，如18um、9um和5um.有些多层板内层PCB覆箔板选用较厚的铜箔，如70um.爲了进步铜箔对基材的粘合强度，普通应用氧化铜箔（即经氧化处置，使铜箔里面生成一层氧化铜或氧化亚铜，由于极性效果，进步了铜箔和基材的粘合强度）或粗化铜箔（选用电化学办法使铜箔里面生成一层粗化层，添加了铜箔里面积，因粗化层对基材的抛锚效应而进步了铜箔和基材的粘合强度）。

爲了防止因铜氧化物粉末凋落而移到基材上去，铜箔里面的处置办法也不时改良。比喻，TW型铜箔是在铜箔粗化面上镀一薄层锌，这时铜箔里面呈灰色；TC型铜箔是在铜箔粗化面上镀上一薄层铜锌合金，这时铜箔里面呈金$.颠末特别处置，铜箔的抗热变色性、抗氧化性及在印制电路板制造中的耐氰化物才干都相应进步。

铜箔的里面应黑暗，不得有明显的皱折、氧化斑、划痕、麻点、凹坑和玷辱。305g/m2及以上铜箔的孔隙率央求在300ram×300mm面积内渗入渗出点不超出8个；在0.5m2面积上铜箔的孔隙总面积不超出直径爲0.125mm的圆面积。305g/m2以下铜箔的孔隙率和孔尺度由供需单独商定。

铜箔在投入应用前，必要时取样作限制实验。限制实验可显现出它的抗剥强度和普通里面品德。

2.PCB覆铜箔层压板制造工艺

PCB覆铜箔层压板消费工艺流程以下：树脂分化与胶液制造-增强资料浸胶与烘干-浸胶料剪切与查验-浸胶料与铜箔叠层-热压成型-裁剪-查验包装。

树脂溶液的分化与制造都是在反响釜中中止的。纸基PCB覆箔板用的酚醛树脂大多是由PCB覆箔板厂分化。

玻璃布基PCB覆箔板的消费是将质料厂供给的环氧树脂与固化剂稠浊消融于丙酮或二甲基甲酰胺、乙二醇甲醚中，颠末搅拌使其成爲平均的树脂溶液。树脂溶液经熟化8～24h后即可用于浸胶。

浸胶是在浸胶机上中止的。浸胶机分卧式和立式两种。卧式浸胶非必需用于浸渍纸，立式浸胶机非必需用于浸渍强度较高的玻璃布。浸渍树脂液的纸或玻璃布主，颠末挤胶辊进入烘道烘干后，剪切成一定的尺度，经查验合格后备用。

PCB多层板制造专家！