根据贴装精度要求以及元件种类和数量的不同，目前常用的方案如下几种：

方案1、多片贴装：多片FPC柔性线路板靠定位模板定位于托半上，并全程固定在托板上一起SMT贴装。

1. 适用范围：

A、 元件种类：片状元件一般体积大于0603，引脚间距大于等于0.65的QFQ及其他元件均可。

B、 元件数量：每片FPC上几个元件到十几个元件。

C、 贴装精度：贴装精度要求中等。

D、FPC特性：面积稍大，有适当的区域中无元件，每片FPC上都有二个用于光学定位的MARK标记和二个以上的定位孔。

2. FPC的固定：根据金属漏板的CAD数据，读取FPC的内定位数据，来制造高精度FPC定位模板。使模板上定位销的直径和FPC上定位孔的孔径相匹配，且高度在2.5mm左右。FPC定位模板上还有托板下位销二个。根据同样的CAD数据制造一批托板。托板厚度以2mm左右为好，且材质经过多次热冲击后翘曲变形要小，以好的FR-4材料和其他优质材料为佳。进行SMT之前，先将托板套在模板上的托板定位销上，使定位销通过托板上的孔露出来。将FPC一片一片套在露出的定销上，用薄型耐高温胶带固定位在托板上，不让FPC有偏移，然后让托板与FPC定位模板分离，进行焊接印刷和贴装，耐高温胶带（PA保护膜）粘压要适中，经高温冲击后必须易剥离。而且在FPC上无残留胶剂。

特别需要注意的是FPC固定在托板上开始到进行焊接印刷和贴装之间的存放时间越短越好。

　　小结：在FPC上进行SMT贴装，重点之一是FPC的固定，固定的好坏直接影响贴装质量。其次是焊锡膏的选择、印刷和回流焊。在FPC固定良好的情况下，可以说70％以上的不良是工艺参数设置不当引起的。因此要根据FPC的不同、SMT元件的不同、托板吸热性的不同、选用的焊锡膏特性的不同、设备特性参数的不同来确定工艺参数，并动临控生产过程，及时发现异常情况，分析并作出正确的判断，采取必要的措施，才能将SMT生产的不良率控制在几十个PPM之内。

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