1、外观和电气性能要求:PCBA污染最直观的影响是外观,如果将其放置在高温高湿的环境中或使用,则残留物可能会吸收水分并变白。由于无铅芯片,微型BGA,芯片级封装(CSP)和01005在组件中的广泛使用,减小了组件与电路板之间的距离,减小了尺寸,并提高了组装密度。如果卤化物隐藏在无法清洁的组件下方,则局部清洁可能会由于卤化物的释放而造成灾难性后果。
2、三防漆涂料需求:PCBA在表面涂层之前,尚未清除的树脂残留物会导致保护层分层或破裂;活性剂残留物可能会导致涂层下的电化学迁移,从而导致涂层防裂保护失效。研究表明,清洁可以使涂层的附着率提高50%。
3、免清洗也需要清洗:根据当前标准,术语“免清洗”是指从化学观点来看,电路板上的残留物是安全的,不会对电路板生产线产生任何影响,并且可以留在电路板上。腐蚀,SIR,电迁移和其他特殊的检测方法主要用于确定卤素/卤化物含量,然后在组装完成后确定免清洗组件的安全性。
以上介绍的,希望可以帮助到大家,使用188app金宝搏网 厂具有低固含量的免清洗助焊剂,仍然会残留更多或更少的残留物。对于具有高可靠性要求的产品,电路板上不允许有任何残留物或污染物。对于军事应用,甚至需要清洁电子组件。