a. 元件吸取太偏,不稳定. 根据程序查找出它们是在哪个模组贴装的, 从操作屏幕上看元件的吸取状况是否很偏, 如是即再查
Shape data- Process- Do auto offset设置. 对小于30mm的元件, 建议设为Yes. 对大于30mm的元件建议设为No.
b. 飞达故障, 进料位置不准,更换飞达
c. 定位槽中有杂物,造成飞达装不到位,取出检查.
d. 真空过滤器太脏, 取下更换或清洗.
e. 真空不够,检查模组真空检测放大器的读数是否正常, 参数是否设置正确
f. 针对某些教大或较重的元器件,须确认transport speed(X,Y)是否合适
2. 漏元件 (有贴过的痕迹)---Missing with placed footprinter
a. 吸嘴前端有粘性物(检查方法同上),取下用酒精清洁
b. 没有支撑板或安装不好导致飞件
3. 元件歪斜 (元件有角度的倾斜Skew in Q direction)
a. 元件厚度设置不对.(比实际厚度大)
b. 吸嘴尺寸使用不当, 选用适当尺寸的吸嘴.
c. H08/04贴片头上工作轴(Syringe)上下活动不灵活, 用T&D润滑
d. 元件数据中的Q角度公差设的过大(Shape data-process-pickup-tolerance check- offset Q)
e. 吸嘴有磨损或破损,取出用放大镜检查. 可以借助Director-Tool-Line report-Line monintor heand nozzle report报告作检
查.
f. 元器件旋转设置:Prerotation,且须确认transport speed(Q)是否合适
g. 吸嘴弹性不良,轻压触吸嘴前端检查,有些吸嘴弹性不良是由于其活动部位有脏物所致,有些是工作轴(Syringe)内的缓冲弹
簧的问题.
h. 检查元器件高度设置是否与实际不符合,导致真空过早关闭
i. 没有支撑板或安装不好导致PCB不平
j. 检查H01真空
k. H12/08/04/01的Q或R轴机械活动不顺
4. 元件移位 (X或Ｙ方向平行移位Misalignment along X or Y direction)
a. 影像处理中心补偿出错,在用VPD时首先重要的就是找对元件的中心位.
b. PD中X,Y的公差给的过大 (Shape data- Body- length/Width tolerance)
c. PCB拼板中小板(Block)间距不一致
d. 元件的坐标需要修正
5. 飞件 (PCB上有散落的其它零件Scattered component)
a. 检查支撑板的高度是否正确, 安装是否有问题
b. 元件厚度设定不对
c. 锡膏粘性不佳
d. 检查其周围有无特别的，或大的元件，有可能是贴装它们时而影响到. 同时检查贴片顺序
6. 元件翻面 (Invert)
a. 元件在料带内较松, 进料过程中被震翻. 针对此问题要提供证据和改善建议, 提交给CQE. 临时措施: 对于NXT FEEDER
其没有SHUTTER，在物料没改善之前，可人为的在FEEDER取料位前贴一胶片来减少此问题出现，从目前实际试用来看，效果明显。
b. 来料已翻（机率很小）
7. 片式元件开裂 (Mechanically damaged)
a. 元件厚度设定不对（比实际值小）
b. 吸嘴弹性不良,轻压触吸嘴前端检查,有些吸嘴弹性不良是由于其活动部位有脏物所致,有些是H08/04贴片头上工作轴
