1、试贴结果的查验和调整
若PCB上的元器件贴装方位有偏移，硬经过批改PCB MARK点的坐标值来校准，把PCB MARK点的坐标向元器件偏移方向移动，移动量与元器件贴装方位偏移量持平。
查看吸嘴是不是阻塞、不洁净，或端面磨损、有裂纹，应及时清洁或更换吸嘴。吸嘴太大也许形成漏气，吸嘴太小会形成吸力不行等，依据元器件尺度和分量选择适宜的吸嘴类型。
查看气路是不是漏气，及时添加或疏通气压。查看图画处理是不是准确，如不准确，则也许频繁弃片，应重新拍摄图画。
2、贴装前预备
依据商品技能文件的贴装明细表领取PCB和元器件并仔细核对，元器件自身的尺度、形状、色彩是不是共同。
开机前做好安全查看，压缩起空气源气压是不是到达设备要求，查看并保证导轨、贴装头、吸嘴库托盘架周围或移动规模内是不是有杂物。
有必要依照设备安全技能操作规范开机。
3、贴装后进行严格检查
查看各位号上的元器件规范、方向、极性、是不是与技能文件相符；元件、引脚、有无损坏或变形；
元器件的贴装方位偏离焊盘是不是超出答应规模。一般依照单位定制的公司规范来断定。
