贴片电感选用：
1、贴片电感的净宽要小于电感器净宽，以避免过多的焊料在冷却时造成过大的拉应力改动电感值。
2、市场上能够买到的贴片电感的精密度大部分是±10%，若想要精密度高于±5%，则需要提前订货。
3、很多贴片电感是可以用回流焊和波峰焊来焊接的，但是有些贴片电感是不能选用波峰焊焊接的。
4、维修时，不能仅仅凭仗电感量来交换贴片电感。还要晓得贴片电感的任务频段，才干保证任务功能。
5、贴片电感的外形、尺寸根本类似，外形上也没有分明标志。在手工焊接或手工贴片时，不要搞错地位或拿错零件。
6、目前罕见的贴片电感有三种：1、微波用高频电感。适用于1GHz以上频段运用。2、高频贴片电感。适用于谐振回路和选频电路中。3、通用性电感。普通适用于几十兆赫兹的电路中。
7、不同的商品，所选用线圈直径不同，相反的电感量，所出现的直流电阻也各不相反。在高频回路里，直流电阻对Q值影响很大，设计时应留意。
8、允许经过大电流也是贴片电感的一个目标。当电路需求承当大电流经过时，需要思索电容的这个目标。
9、功率电感使用于DC/DC转换器中时，其电感量大小间接影响电路的任务形态，在理论中往往可以采用增减线圈的方法来改动电感量，以取得好效果。
10、在150~900MHz频段任务的通讯设备，常用绕线式电感器。在1GHz以上的频率电路中，须选用微波高频电感器。
以上就是smt贴片加工中，选用贴片电感时的十大留意事项。更好的选用贴片电感，才干更好的保证smt贴片加工质量。
smt外观检测：
元器件引脚（电极端子）的可焊性是影响SMA焊接可靠性的主要因素，导致可焊性发生问题的主要原因是元器件引脚表面氧化。由于氧化较易发生，为保证焊接可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前长时间暴露在空气中，井避免其长期储存等；另一方面在焊前要注意对其进行可焊性测试，以便及时发现问题和进行处理，可焊性测试最原始的方法是目测评估，基本测试程序是：将样品浸渍于焊剂中，取出并去除多余焊剂后再浸渍于熔融的焊料槽中，浸渍时间达实际生产焊接时间的两倍左右时取出进行目测评估。这种测试实验通常采用浸渍测试仪进行，可以按规定精确控制样品浸渍深度、速度和浸渍停留时间。
电子元件检测
smt元器件检测：
表面组装技术是在PCB表面贴装元器件，为此对元器件引脚共面性有比较严格的要求，一般规定必须在0．1mm的公差区内。这个公差区山两个平面组成，一个是PCB的焊区平面，另一个是元器件引脚所处的平面。如果元器件所有引脚的三个最低点所处平面与PCB的焊区平面平行，各引脚与该平面的距离误差不超出公差范围，则贴装和焊接可以可靠进行，否则可能会出现引脚虚焊、缺焊等焊接故障。
元器件引脚共面性检测的方法较多，最简单的方法是将元器件放在光学平面上，用显微镜测量非共面的引脚与光学平面的距离。
目前，使用的高精度贴片系统一般都自带机械视觉系统，可在贴片之前的元器件引脚共面性进行自动检测，将不符合要求的元器件排除。
