PLCC插座焊盘太短,造成虚焊。
IC的焊盘长度过长,焊膏量较大导致回流时短路。
翼形芯片焊盘过长影响脚跟焊料填充和脚跟润湿不良。
片式元器件焊盘长度过短,造成移位、开路、无法焊接等焊接问题。
片式元器件焊盘长度过长,造成立碑、开路、焊点少锡等焊接问题。
焊盘宽度过宽导致元器件位移、空焊和焊盘上锡量不足等缺陷。
焊盘宽度过宽,元器件封装尺寸与焊盘不匹配。
焊盘宽度偏窄,影响熔融焊料沿元器件焊端和PCB焊盘结合处的金属表面润湿铺展所能达成的尺寸,影响焊点形态,降低焊点的可靠性。
焊盘直接与大面积铜箔连接,导致立碑、虚焊等缺陷。
焊盘间距过大或过小,元器件焊端不能与焊盘搭接交叠,会产生立碑、移位、虚焊等缺陷。
焊盘间距过大导致不能形成焊点。