将锡膏(Solder Paste)印刷于金博宝下注 再经过回焊炉(Reflow)连接电子零件于金博宝下注 上，是现今电子制造业普遍使用的方法。锡膏的印刷有点像是在墙壁上油漆一般，所不同的是，为了更精确的将锡膏涂抹于特定位置并控制其锡膏量，必须要使用一片更精准的特制钢板(Stencil)来控制锡膏的印刷。
锡膏印刷质量是金博宝下注 焊锡好坏的基础，其中锡膏的位置与锡量更是关键，经常见到锡膏印刷得不好，造成焊锡的短路(Solder Short)与空焊(Solder Empty)等问题出现。不过真的要把锡膏印刷好，还得考虑下列几个因素：
刮刀种类(Squeegee)：锡膏印刷应该根据不同的锡膏或是红胶的特性来选择适当的刮刀，目前运用于锡膏印刷的刮刀都是使用不锈钢制成。
刮刀角度：刮刀刮锡膏的角度。
刮刀压力：刮刀的压力会影响锡膏的量(Volume)。原则上在其它条件不变的情况下，刮刀的压力越大，则锡膏的量会越少。因为压力大，等于把钢板与金博宝下注 之间的空隙压缩了。
刮刀速度：刮刀的速度会直接影响到锡膏印刷的形状与膏量，也会直接影响到焊锡的质量。一般刮刀的速度会被设定在40-80mm/s之间，原则上刮刀的速度必须配合锡膏的黏度，流动性越好的锡膏其刮刀速度应该要越快，否则容易渗流。
SMT是新型电子组装技术，是现在电子产品制造中的关键工艺技术之一。随着“中国制造2025”的制定，智能制造作为主攻方向，是新一轮工业革命的核心技术，已上升为国家战略。SMT与智能制造理念的融合，建立高效、敏捷、柔性及资源共享的SMT智能制造模式是电子产品制造业未来的发展方向，是提升SMT产品制造能力与水平的重要途径。
