检查是SMT组装要求的必备措施。目前常用的检测有肉眼目测、AOI（Automated Optical Inspection）、X射线检测等。 为了防止锡膏印刷不当降低最终产品的性能，焊锡后应进行锡膏检测（SPI） SMT组装过程中的锡膏印刷。
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SPI通常在锡膏印刷后出现，以便及时发现印刷缺陷，以便在贴片前纠正或消除它们。或者，在后期可能会造成更多的缺陷甚至灾难。
SPI的优势
一、减少缺陷
SPI首先用于减少因焊膏印刷不当而导致的缺陷。因此，SPI的首要优势在于其减少缺陷的能力。就SMT组装而言，缺陷一直是主要问题。而它们数量的减少，将为产品的高可靠性奠定坚实的基础。
二、高效率
想想传统的SMT组装工艺返工模式。除非实施检查，即通常在回流焊接之后，否则不会暴露缺陷。通常，AOI或X射线检查用于找出缺陷，然后进行返工。如果使用 SPI，则可以在锡膏印刷后，就在SMT组装过程的开始阶段发现缺陷。一旦发现不正确的锡膏印刷，就可以立即进行返工以获得高质量的锡膏印刷。将节省更多时间并提高制造效率。
三、低成本
对于SPI机的应用，低成本有两个意义。一方面，由于可以在SMT组装过程的早期阶段发现缺陷，并且可以及时完成返工，因此将降低时间成本。另一方面，由于可以更早地停止缺陷，以避免早期缺陷延迟到后期制造阶段，从而导致威胁性缺陷，因此资金也会减少。
四、高可靠性
正如本文开头所讨论的，SMT组装产品中的大多数缺陷源于低质量的焊膏印刷。既然SPI有利于减少缺陷，它将通过对缺陷来源的严格控制来帮助提高产品的可靠性。
